公司通过自主创新，攻克了铜柱倒装砷化镓工艺的技术难关，在射频芯片封装关键领域填补了国内空白，并在2022年6月，经专家组评定，该技术具有新颖性，综合技术达到国际先进水平，打破了该技术在国际上的唯一垄断局面。
麓慧科技10月8日发布国内首颗以铜柱倒装砷化镓工艺封装的2x2mm小尺寸芯片。该产品属WiFi6e射频前端模组（FEM），将广泛应用于智能手机、平板电脑、Mi-Fi等终端产品。
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麓慧科技10月8日发布国内首颗以铜柱倒装砷化镓工艺封装的2x2mm小尺寸芯片。该产品属WiFi6e射频前端模组（FEM），将广泛应用于智能手机、平板电脑、Mi-Fi等终端产品。
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