麓慧科技今日宣布推出新一代Wi-Fi 7 FEM套片LH7528/LH7228。工艺上采用紧凑的16针3x3mm封装。这两款先进的芯片将提供更快速、更稳定的无线连接，满足日益增长的数据传输需求。Wi-Fi 7 FEM芯片是麓慧科技基于最新标准开发的一款前端模组，以其卓越的性能和功能而备受瞩目。这款芯片不仅采用了更广阔的频段资源，提供更高速和更稳定的无线连接，还融入了先进的信号处理技术，为用户...

       集微网消息，联发科副董事长兼CEO蔡力行表示，过去五年，联发科除了将营收推升至140亿美元的规模外，产业地位也在持续扩张。未来五年，联发科除了持续投资于领先及创新技术外，还将持续深化及拓展与合作伙伴关系，并以最全面性的IP和技术组合为客户提供优异的解决方案。        蔡力行表示，过去五年，联发科交出相当优异的成绩单，除将营收推升至140亿美元的规模外，获利能力在逐渐攀升...

新紫光集团扬帆起航一年来，聚焦智能科技领域，优化管理、统筹资源，推动旗下产业公司全面提升技术实力及市场竞争力，开启了高质量发展新篇章。

8月30日，中国移动在“第四届科技周暨战略性新兴产业共创发展大会”上发布了核心自主创新成果“破风8676”可重构5G射频收发芯片。

半导体行业协会(SIA)近日宣布，2023年8月全球半导体行业销售额总计440亿美元，比2023年7月的432亿美元总额增长1.9%。

在相关领域蓬勃发展及国家政策大力扶持的双重驱动下，2022年我国射频前端芯片市场规模已达到914.4亿元，预计2023年将达到975.7亿元。

印度凭借政策激励、市场需求、人才储备吸引了半导体产业链各环节厂商投资，但不能忽略印度半导体还存在短板，未来能否一一补足，实现芯片强国的目标还需时间验证。

2023年上半年，全球ODM/IDH智能手机出货量前六名厂商分别为华勤技术、龙旗科技、闻泰科技、天珑、MobiWire、易景科技，合计占据ODM总出货量95%的份额。

在汽车电子电气架构变动下，半导体在汽车供应链中的价值逐步提升。公开数据显示，目前电动车的芯片数量已是传统燃油车的2倍，预计2030年汽车电子在汽车总成本中的占比将达到50%。

日月光投控近日推出整合设计生态系统），透过平台优化协作设计工具，系统性提升先进封装架构，大约可缩短50％设计周期。