WiFi 6

· Wi-Fi 和蓝牙连接的整体解决方案
· 设计精简、集成度高、易于制造和部署
铜柱倒装砷化镓

· 国内首颗铜柱倒装工艺封装
· 超小型2*2mm超小型芯片
RF Switch

· 即将问世,敬请期待......
12/08
2023

麓慧科技今日宣布推出新一代Wi-Fi 7 FEM套片LH7528/LH7228。工艺上采用紧凑的16针3x3mm封装。这两款先进的芯片将提供更快速、更稳定的无线连接,满足日益增长的数据传输需求。Wi-Fi 7 FEM芯片是麓慧科技基于最新标准开发的一款前端模组,以其卓越的性能和功能而备受瞩目。这款芯片不仅采用了更广阔的频段资源,提供更高速和更稳定的无线连接,还融入了先进的信号处理技术,为用户...

11/20
2023

       集微网消息,联发科副董事长兼CEO蔡力行表示,过去五年,联发科除了将营收推升至140亿美元的规模外,产业地位也在持续扩张。未来五年,联发科除了持续投资于领先及创新技术外,还将持续深化及拓展与合作伙伴关系,并以最全面性的IP和技术组合为客户提供优异的解决方案。        蔡力行表示,过去五年,联发科交出相当优异的成绩单,除将营收推升至140亿美元的规模外,获利能力在逐渐攀升...

10/18
2023

新紫光集团扬帆起航一年来,聚焦智能科技领域,优化管理、统筹资源,推动旗下产业公司全面提升技术实力及市场竞争力,开启了高质量发展新篇章。

10/07
2023

2023年上半年,全球ODM/IDH智能手机出货量前六名厂商分别为华勤技术、龙旗科技、闻泰科技、天珑、MobiWire、易景科技,合计占据ODM总出货量95%的份额。

10/07
2023

在相关领域蓬勃发展及国家政策大力扶持的双重驱动下,2022年我国射频前端芯片市场规模已达到914.4亿元,预计2023年将达到975.7亿元。

行业资讯
——  Industry Information  ——

IDM模式


ü集研发、设计、封装、测试、销售为一体;

ü公司设有两个实验室,具备开发、生产、测试下一代 Wi-Fi 5G 产品的能力。

研发实力


ü主要研发人员曾任职于美国Skyworks、Qorvo等公司的技术团队,期间拥有20+年创新研发经历;

ü产品核心技术已申请知识产权25项,其中授权集成电路版图登记18项,实用新型3项,实审发明4项,另有申请中项目3项。

上海麓慧科技有限公司
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